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컴퓨터 주 메모리 D램 반도체의 용량과 속도를 향상시킬 수 있는 소자 및 소자 설계 기술을 보유하고 있으며, 설계 툴(HFSS, OrCad, Tcad, EDA)을 활용하여 1테라급 D램 반도체 및 SCM(Storage Class Memory) 반도체를 설계하여 IP 확보, 기술이전을 준비하고 있음.
Cell Layer out Comparison (8F² vs 6F² vs 4F² vs 3.5F²).
SCM (Storage Class Memory)
3.5F²
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